激光點錫膏焊接技術適用于哪些行業(yè)？

隨著點錫膏激光焊錫機的出現(xiàn)，許多自動化制造商在購買焊錫機時有了另一種選擇，隨著電子設備向小型化、微型化方向發(fā)展，激光點錫膏焊接設備也在不斷小型化和便攜化，以滿足不同應用場景的需求，例如在一些小型電子產品的維修和現(xiàn)場組裝中，小型便攜式激光點錫膏焊接設備能夠更加靈活地進行操作。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊的優(yōu)點以及適用的領域，來了解一下吧。

首先來了解一下點錫膏焊接的優(yōu)點

首先是高精度，激光能夠精準定位焊接點，配合精細的錫膏點涂，可實現(xiàn)微小元件和狹小空間內的焊接，對于間距極小的電子元器件焊接效果出色。其次，熱影響小，激光能量集中，僅作用于焊接區(qū)域，周圍元件受熱影響微弱，能有效保護熱敏和精密部件，大大降低熱變形與熱損傷風險。再者，焊接質量高，可精確控制錫膏熔化狀態(tài)，使焊點飽滿、均勻、牢固，減少虛焊、假焊等缺陷，提升產品可靠性。另外，此方法靈活性強，能根據不同焊接需求迅速調整激光參數與錫膏量。而且焊接速度較快，有利于提高生產效率，在電子制造等行業(yè)中有著極為重要的應用價值。

激光點錫膏焊接的焊接過程分為兩個步驟：首先對激光錫膏進行預熱，在對錫膏進行預熱的同時，焊接點也會進行預熱，然后在高溫下將焊接膏融化成錫液，使錫液完全濕潤焊盤，最終形成焊接。激光焊接具有能量密度高、傳熱效率高等特點。它是一種非接觸式焊接。焊接材料可以是錫膏或錫線，特別適合在狹窄的焊點或小焊點進行精密焊接。對于質量要求特別高的產品，必須使用局部加熱產品。

適應電子市場對自動精密焊料的需求，如BGA 外部引線的凸點，F(xiàn)lip chip 芯片上的凸點，BGA 修復凸點，TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模塊、vcm音圈電機、CCM、FPC、激光焊接設備在傳統(tǒng)方法難以焊接的產品中應用越來越廣泛，如光通信元件、連接器、天線、揚聲器、熱敏元件、光敏元件等。

松盛光電深耕于激光錫焊市場二十多年，積累了深厚的技術專利和豐富的工藝經驗，提供成套的激光錫焊解決方案。松盛光電的產品優(yōu)勢：

PC 控制，可視化操作。高清晰度 CCD 攝像，CCD 自動定位;

擁有核心技術的溫度控制模塊，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制;

非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，減少熱效應;

激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內多光路重合難題并減少復雜調試;

自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實現(xiàn)不同參數調用與加工，方便使用;

光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護;

焊接過程數據、視頻可保存追溯;