激光錫焊的技術難點與市場需求概述

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激光錫焊技術應用難點

1)對于精密細微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產存在難度;

2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺;

3)對于軟線材類，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿度及外觀差異性大;

4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.15 mm線徑以下的錫絲自動送絲困難。

激光錫焊市場需求概況

激光錫焊在國內國外都有不同程度的發(fā)展，盡管經過這些年的發(fā)展，始終沒有大的跨越和應用拓展，不得不說這是焊接應用的一個軟肋。

然而市場需求不斷變化，不但存在縱向數(shù)量的增長，而且橫向的應用領域也在不斷的擴展，以電子數(shù)碼類產品相關零部件錫焊工藝需求為主導。

涵蓋其他各行業(yè)零部件錫焊工藝需求，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等;就客戶群來說，其中以蘋果客戶產品相關零部件衍生出相關錫焊工藝需求為主導，包括其上游產業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案，總體來看，激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發(fā)式增長和較為龐大的市場體量。

全球經濟疲軟的當下，蘋果公司一枝獨秀，其數(shù)碼電子產品的龐大市場占有量及全球巨量大規(guī)模采購帶動了一大批企業(yè)的業(yè)務增長，這些企業(yè)主要的產品就是電子元器件，錫焊是其生產工藝中必不可少的環(huán)節(jié)。

亟待工藝突破性需求

包括蘋果公司供應商這樣的企業(yè)，由于生產的產品是最新最高端的設計，在量產過程中會碰到棘手的工藝問題，亟需改進和完善。

一個很典型的領域就是存儲元器件行業(yè)，磁頭是一種極其精密和工藝要求非常高的存儲零部件，磁頭的數(shù)據(jù)排線一般為柔性PCB，貼敷在鋼構體上，其一端陣列排布的微細點需預先上錫，微小上錫量只能顯微鏡觀察下完成，并且對焊接的效果要求極其嚴格。

傳統(tǒng)的焊接方式是手工焊，對操作人員的焊接水平要求非常高，勞動力資源的稀缺及流動性給生產造成極大不確定性，況且也無法量化工藝標準(沒有工藝參數(shù)，完全依靠人為感官判斷焊后效果)，因此亟需新的焊接工藝來克服技術壁壘。

工藝升級及拓展性需求

激光錫焊能量化工藝參數(shù)、提升良品率、降低成本，保證生產作業(yè)標準化。

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺，對傳統(tǒng)錫焊領域人工需求慢慢轉化為機械化作業(yè)需求，激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝，引領風騷。從目前客戶焊樣的情況看，激光錫焊普及也是大勢所趨。

奧萊光電作為國內激光焊錫專業(yè)廠家其焊接頭主要包括，同軸測溫視覺激光焊接頭、同軸測溫視覺方形光斑激光焊接頭、同軸測溫成像條形光斑激光焊接頭、同軸測溫視覺條形光斑XY可調激光焊接頭、不測溫同軸視覺單聚焦焊接頭、同軸測溫視覺激光可調焦焊接頭。松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)通過激光光束直徑小等優(yōu)點實行局部非接觸加熱，它具有非接觸性，無需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點。

結論：

激光錫焊具有傳統(tǒng)錫焊無可比擬的優(yōu)勢，必將在電子互聯(lián)領域得到更加廣泛的應用，具有巨大的市場潛能。