PCB洞洞板插針環(huán)形光斑工藝激光焊接

PCB洞洞板插針環(huán)形光斑工藝激光焊接

環(huán)形光斑很好的緩解了匙孔不穩(wěn)定問題，外環(huán)激光主要左右就是擴大匙孔開口，使得細微的波動不會導致匙孔坍塌堵塞開口，降低飛濺，使得穩(wěn)定性大大提高，且外環(huán)光斑越大效果越好。?PCB 洞洞板上激光錫焊是先進焊接技術。

原理

利用高能量密度的激光束照射插針與洞洞板的接觸部位，使材料迅速吸收激光能量并轉化為熱能，從而使焊接區(qū)域的材料快速熔化，形成牢固的焊點。

環(huán)形光斑工藝則是通過特殊的光學系統(tǒng)將激光束整形為環(huán)形分布的光斑，這種光斑分布能夠在焊接過程中提供更均勻的熱量分布，有助于提高焊接質量和穩(wěn)定性。

優(yōu)點

高精度：激光焊接能夠實現(xiàn)非常精確的能量控制和定位，確保插針與洞洞板之間的焊接位置準確無誤，滿足高精度電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求。

熱影響區(qū)小：由于激光焊接是局部加熱，熱量集中在焊接區(qū)域，對周圍的 PCB 材料和電子元件的熱影響較小，減少了因熱變形和熱損傷導致的產(chǎn)品性能下降的風險。

焊接強度高：激光焊接形成的焊點結合緊密，強度高，能夠承受較大的機械應力和電氣負荷，提高了 PCB 組裝的可靠性。

高效自動化：適合自動化生產(chǎn)流程，可以與機器人等自動化設備相結合，實現(xiàn)高速、批量的焊接作業(yè)，提高生產(chǎn)效率，降低人工成本。

環(huán)保清潔：激光焊接過程中不需要使用助焊劑等化學物質，減少了對環(huán)境的污染，同時也避免了因助焊劑殘留導致的電氣性能下降和腐蝕等問題。

工藝關鍵因素

激光功率：合適的激光功率是確保焊接質量的關鍵。功率過低無法使材料充分熔化，導致焊接不牢固;功率過高則可能會造成材料過度熔化、飛濺甚至燒穿 PCB 板。

焊接時間：焊接時間要與激光功率相匹配，根據(jù)插針的材質、直徑以及洞洞板的厚度等因素來確定合適的焊接時間，以保證焊接效果。

光斑尺寸和形狀：環(huán)形光斑的尺寸和形狀需要根據(jù)插針的大小和焊接要求進行優(yōu)化設計，以實現(xiàn)均勻的能量分布和良好的焊接成型。

焊接速度：焊接速度影響著激光能量在焊接區(qū)域的作用時間和熱量積累，過快或過慢的焊接速度都可能導致焊接缺陷，需要通過實驗來確定最佳的焊接速度。

工件的裝夾和定位：確保插針和洞洞板在焊接過程中保持準確的相對位置，避免因晃動或偏移導致焊接不良。

應用領域

廣泛應用于電子設備制造領域，如計算機主板、手機主板、平板電腦主板等各類 PCB 組裝中，用于焊接各種類型的插針、引腳等電子元件，以實現(xiàn)電氣連接和機械固定。在一些對焊接質量和可靠性要求較高的高端電子設備，如航空航天、軍事電子、醫(yī)療電子等領域也有重要應用。